行业总览

随着 AI 服务器算力持续迭代 ，NVIDIA Vera Rubin 进入量产爬坡、Google TPU 新一代产品加速落地
，高端 GPU 芯片基板面积持续扩张，基板积层数大幅抬升 ，ABF 积层绝缘膜作为 FC‑BGA 封装基板的核心层间绝缘基材
，单颗芯片使用量相比传统产品实现数倍增长，行业需求迎来爆发。

ABF 膜并非通用树脂名称 ，是味之素开发的有机‑无机复合热固性薄膜
，承担线路绝缘 、精细线路与激光微孔加工基底的关键作用，直接决定高端封装基板的信号传输
、抗翘曲、尺寸稳定性等核心性能 。当前全球市场被日本味之素高度垄断 ，在 GPU 、CPU 载板用 ABF 材料领域市场份额超过 95%，受供给端产能约束
，行业逐步出现供需趋紧格局
。

海外厂商扩产节奏偏慢，国内产业链迎来难得的国产替代窗口期。国内企业沿着树脂配方
、填料分散、精密涂布 、（先手情报-VX：itouzi6）载板联合验证完整链条持续攻坚 ，从配方研发走向产线建设
、客户送样与小批量导入 。整条产业链分为积层绝缘膜、核心无机填料 、IC 封装载板三大环节
，上下游同步受益于 AI 服务器出货上行与供应链自主可控的产业浪潮
。

核心标的投资逻辑

在积层绝缘膜国产替代赛道 ，华正新材重点推进 CBF 积层绝缘膜研发与产业化
，面向 CPU、GPU 算力芯片打造对应产品系列，已经搭建独立产线 ，具备批量交付能力
，在国内多家头部 IC 载板厂商开展客户端验证。公司走出差异化材料路线，绕开海外专利壁垒 ，是国内 ABF 类积层膜推进速度靠前的企业
，随着下游验证持续推进，有望率先实现规模化导入 。

南亚新材依托覆铜板与半导体基材的技术积淀 ，布局高性能积层绝缘膜业务，参股相关企业协同推进产线规划建设
，打通 BT 基材与 ABF 类积层膜的工艺协同
。公司在高速高频电子材料领域积累大量配方与生产工艺经验，可以将覆铜板领域的树脂
、填料调配能力迁移至积层绝缘膜研发 ，实现材料端技术复用。

生益科技作为国内覆铜板行业龙头
，具备强大的树脂合成、材料改性能力，布局适配先进封装的积层膜材料研发 。依托长期服务 PCB 、半导体产业链的供应链资源 ，公司可以联动下游载板厂商协同迭代产品
，在树脂体系
、填料配伍、成膜工艺上具备深厚积累，是国产积层膜重要储备力量。

莲花控股通过参股纽菲斯切入类 ABF 增层胶膜赛道
，完成股权布局之后，加速推动产品产业化落地 ，纽菲斯产品已经进入国内头部 IC 载板 、PCB 厂商开展客户导入
，适配现有产线工艺，无需大规模改造设备
。企业聚焦中低端规格产品实现突破 ，持续向更高阶产品迭代，产业化落地节奏突出。

东材科技在高端功能性薄膜
、特种环氧树脂领域深耕多年
，具备树脂合成、精密涂布的完整工艺能力，布局半导体封装用绝缘膜材 ，依托自身高分子材料研发平台
，针对低介电 、低热膨胀系数方向进行配方攻关，具备向半导体积层绝缘膜延伸的技术底座 。

呈和科技聚焦高分子材料助剂
、填料改性业务 ，针对积层膜所需要的填料分散、树脂改性方向持续研发
，为国产 ABF 类膜材提供配套材料解决方案，伴随国内积层膜企业研发与量产推进 ，同步打开配套材料的成长空间
。

激智科技拥有多年光学精密涂布的工艺积累
，涂布产线与技术 know‑how 可以向半导体绝缘薄膜迁移，布局半导体功能性膜材业务 ，发挥在薄膜均匀性 、表面粗糙度控制上的工艺优势
，是国产积层膜赛道重要的技术储备企业。

中京电子通过参股布局增层胶膜相关业务，推进类 ABF 膜送样验证 ，同时自身拥有 IC 载板产业基础，能够实现材料端与载板制造端内部协同
，便于快速完成膜材的上机测试与性能迭代，缩短产品验证周期 。

填料环节是 ABF 膜性能关键 ，球形硅微粉作为核心无机填料
，用于调节热膨胀系数
、介电性能
。联瑞新材作为球形硅微粉龙头，持续开发低 α、低介电损耗超细球形二氧化硅产品 ，适配 AI 基板积层膜对于精细填料的严苛要求。随着国产 ABF 膜逐步落地
，同时 AI 基板积层数不断提升，单板填料消耗量持续增加 ，公司将充分享受下游放量带来的填料增量 。

凌玮科技深耕粉体表面改性业务
，在无机填料的表面处理 、分散技术具备优势，可帮助树脂体系实现填料均匀分散 ，降低膜材翘曲风险
，适配积层绝缘膜对于填料分散性的严苛指标，跟随国产膜材研发进程同步成长
。

IC 载板是 ABF 膜的直接采购方 ，深南电路是国内高阶 IC 载板核心企业，持续扩产 FC‑BGA 封装基板产能
，面向 AI 算力芯片布局高阶基板，对 ABF 类积层绝缘膜存在大规模采购需求 ，同时作为下游终端应用方
，深度参与国产膜材的上机验证，是国产材料实现导入的核心载体。

兴森科技布局 ABF、BT
、玻璃基板多条先进封装技术路线 ，高阶 IC 载板产能持续扩张
，具备基板设计、制造完整能力 。在推进海外材料导入同时，积极开展国产积层膜的测试验证 ，一旦国产膜材性能达标
，有望快速完成供应链切换，带动上游材料订单释放
。

宏和科技主攻电子级玻璃布 ，电子布是封装基板芯板关键原材料
，AI 高阶载板需求扩张带动高端电子布需求上行，同时国内载板国产化进程提速 ，高端电子布同步迎来增量空间。

德福科技聚焦高端电子铜箔，FC‑BGA 基板需要大量 HVLP 高端铜箔制作精细线路
，AI 基板线路精细化趋势，持续推高高端铜箔需求 ，公司产品适配高阶封装基板
，深度受益 AI 载板扩产浪潮 。

方邦科技在高端铜箔 、电磁屏蔽膜领域具备技术优势，面向半导体封装基板开发配套铜箔产品 ，适配 ABF 载板精细线路加工需求
，紧跟国内 IC 载板产业扩张，充分受益算力封装产业红利。

产业展望

AI 服务器资本开支持续走高 ，Vera Rubin
、新一代 TPU 等高端算力平台持续放量
，驱动 ABF 膜需求持续上行
。供给端海外龙头供给紧张，为国内厂商创造宝贵的验证窗口期。整条产业链沿着 “膜材配方突破 — 填料配套升级 — 下游载板验证导入 ” 的路径向前推进 ，产业的核心观测维度聚焦国内厂商样品测试、客户端验证进度 、产线投产以及小批量订单落地 。

从技术演进角度
，行业向着更低介电损耗
、更薄膜厚、更精细线路 、更低热膨胀系数方向迭代
。随着国内企业不断攻克配方
、填料分散、精密涂布等核心工艺，积层绝缘膜 、配套填料
、IC 载板全产业链将迎来成长机遇 ，产业链各环节龙头将充分享受 AI 算力红利与国产替代的双重成长。